CSP Engineering
Op de stand 8804 van CSP Engineering kan u nader kennis maken met onze nieuwste ontwikkeling: de PAR-Filler. Deze innovatieve technologie stelt u in staat automatisch noesten en barsten in houten vloerdelen te vullen. Naast PAR-Filler kan u op onze stand terecht voor:
- PAR-Duo: productie 2-lagen parket.
- PAR-Scan: labelen en verpakken van vloerdelen.
- Onze automatiseringsoplossingen
Bezoek onze stand voor een persoonlijk gesprek over onze machines!